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Arbeitsort

Zürich (Distanz und Fahrzeit ab Ihrer Wohnadresse erhalten Sie nach Ihrer Anmeldung)

Jobbeschreibung

Etch Engineer – Process Owner (w/m/d)

Ihr Aufgabengebiet

• Entwicklung und Optimierung von FEOL- und BEOL-Plasma-Ätzprozessen für neue Gate-All-Around-Architekturen (u. a. 2-nm-Knoten) sowie etablierte Technologieknoten wie 14nm, 17nm und 28nm FinFET
• Implementierung und Weiterentwicklung von Advanced Process Control (APC), inklusive Feed-Forward-Strategien für Trench-Ätzung und Via-Höhenoptimierung
• Durchführung von SPC/FDC-Monitoring, statistischer Ausbeuteanalyse sowie Ursachenanalysen bei Prozessabweichungen, Interlocks und OCAP-Ereignissen
• Qualifizierung und Integration unterschiedlicher Ätzanlagen-Plattformen (z. B. LAM Research FLEX/KIYO, TEL, Applied Materials, Mattson, PSK, SEMES) für den Produktionseinsatz
• Durchführung von Prozessabgleich und Technologietransfer zwischen globalen Fertigungsstandorten
• Unterstützung des Fabrik-Hochlaufs durch Anlagenqualifizierung, Kapazitätsoptimierung und Durchsatzsteigerung
• Entwicklung von Überwachungsplänen zur Defekterkennung nach präventiver Wartung und zur Qualifizierung von Produktionswafern
• Zusammenarbeit mit Equipment-Engineering-, Prozessintegrations-, Metrologie- und Yield-Teams zur Verbesserung von Prozessstabilität und Fertigungseffizienz
• Einsatz von DOE-Methoden sowie Analysetools wie Spotfire, JMP, Minitab und Python zur Prozessoptimierung und Defektreduktion
• Durchführung von Fehleranalysen und Materialcharakterisierungen mittels SEM, EDX, Spektroskopie und weiteren Verfahren
• Unterstützung der Fertigung für Automobilelektronik, Speicherbausteine, RF-Technologien und fortschrittliche Display-Anwendungen
• Mitwirkung an Kostensenkungs- und Risikobewertungsinitiativen im Bereich Prozess-Hardware-Qualifizierung und Fab-Effizienz

Was Sie ausmacht

• Bachelorabschluss in Chemieingenieurwesen, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Halbleitertechnik oder einer vergleichbaren technischen Fachrichtung
• Mindestens 24 Monate Erfahrung in der Halbleiter-Plasma-Ätzprozesstechnik in einer fortschrittlichen Fertigungsumgebung
• Erfahrung in der Entwicklung und Betreuung von BEOL- und FEOL-Trocken-Plasma-Ätzprozessen
• Erfahrung mit FinFET- und/oder Gate-All-Around-Technologien, einschliesslich Nanosheet-3D-Transistortechnik und Kupfer-zu-Kupfer-Hybridbonding
• Fundierte Kenntnisse in SPC, FDC, APC und statistischer Ausbeuteanalyse zur Prozessoptimierung
• Erfahrung im Verfassen kritischer Standardarbeitsanweisungen für neue Ätzprozesse
• Erfahrung bei der Einführung neuer Produkte durch Optimierung von Ätzrezepten, Anlagenverteilung und neuartigen APC-Prozessen wie Feed-Forward APC
• Erfahrung in der Anlagenqualifizierung und im Prozessabgleich zur Sicherstellung reproduzierbarer Prozess- und Hardwarebasis
• Erfahrung in der Ursachenanalyse bei Ausbeuteabweichungen und Defektreduktion
• Erfahrung in der Prozessoptimierung mittels Design of Experiments
• Kenntnisse in Halbleitermetrologie und Charakterisierung, inklusive SEM- und EDX-Analyse
• Sicherer Umgang mit statistischen Analysetools wie Spotfire, JMP, Minitab oder Python
• Erfahrung in der Hochvolumenfertigung und Unterstützung des Fabrik-Hochlaufs bei der Überführung von Prototypen in die Serienproduktion

Was diese Stelle ausmacht

• Umfassendes Versicherungspaket (Kranken-, Zahn- und Sehversicherung)
• Lebensversicherung und Vorsorgeleistungen mit sofortiger Vesting-Regelung
• Betriebsrestaurants und Fitnesseinrichtungen vor Ort
• Bezahlter Mutterschafts- und Vaterschaftsurlaub
• Grosszügige bezahlte Freizeitregelung inklusive zusätzlicher persönlicher und gesetzlicher Feiertage
• Wellness-Angebote und weitere Zusatzleistungen
• Leistungsabhängige Bonusprogramme

Zum Klienten

Weitere Informationen zum Klienten und laufend neue Jobchancen erhalten Sie nach Ihrer Anmeldung und dem Onboarding durch Ihren Fachberater per Mail oder online. Wir freuen uns, Sie persönlich kennenzulernen!